Подробнее о продукте Подходит для полностью автоматической производственной линии по связыванию FPC и нанесению клея для ультразвукового модуля отпечатка пальца. Реализует автоматическую подачу Sensor/FPC, очистку выводов, нанесение ACF, предварительный прижим FPC, первый и второй основной пр...
Подходит для полностью автоматической производственной линии по связыванию FPC и нанесению клея для ультразвукового модуля отпечатка пальца.
Реализует автоматическую подачу Sensor/FPC, очистку выводов, нанесение ACF, предварительный прижим FPC, первый и второй основной прижим FPC, AOI, дозировку клея, УФ, выгрузку в лотки — весь производственный процесс автоматизирован.
В зависимости от требований клиента возможны два варианта процесса: нанесение ACF на чип или нанесение ACF на FPC.
01 Линия объединяет функции подачи, очистки, FOG, AOI, дозировки, выгрузки — высокая степень автоматизации
02 Совместима с двухступенчатым основным прижимом, в индивидуальной версии может быть расширена под технологию COF+FOF
03 Основной прижим FOG с конфигурацией 8 ножей значительно повышает производительность оборудования
04 Возможность подключения к MES-системе для удобного сбора данных
05 Быстрая переналадка, преимущество при серийном и разнообразном производстве
06 В зависимости от производственного процесса клиента возможно нанесение ACF на чип или на FPC
Ниже приведена понятная таблица после преобразования:
Решение для области связывания, дозировки клея и интеллектуального AOI-контроля подэкранного модуля отпечатка пальца
|
|||||
Серия | Размеры | FPC-LD | Чип LD+EC | FOG+AOI | DISP + выгрузка
|
Серия 1(CYFR1000) | 0.3″-2.8″ | / | CYFR1001 | CYFR1002 | CYFR1003 |
Серия 2(CYFR2000) | 0.3″-2.8″ | CYFR2001 | CYFR2002 | CYFR2003 | CYFR2004 |